全自动高频机技术将面临着PVC塑料、TPU塑料、EVA塑料、PETG塑料分子不同给设备研发技术带来一定技术困难,研发出更新的自动调频高频技术也是未来将面临一项技术成果;目前我国研发全自动高频机技术还远远达不到技术要求,不断创新是金电生存使命。
目前国内全自动高频机在塑料焊接过程缺乏技术主要有:设备定位系统不精准,光栅追色不精准,高频干扰问题,自动传输技术缺乏新概念,高频模块安装不方便,自动切料有误差等一系列自动化常见问题。生产全自动高频设备首先得把技术提升适用于各行业的塑料包装要求。
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